一、产品外观

白色膏状物，无机械杂质

二、技术指标

针入度：25℃  1/10mm     290-350

挥发份（200℃/24h）   ≤0.005

油离度（200℃/24h）

导热系数（w/m·k）≥1.0

体积电阻率（Ω·㎝）≥3×10¹⁵

介电常数（50Hz）4.8-5.2

比重≥2.3

击穿电压（kvmm）≥3.9

温度范围  -60℃-300℃

三、产品性能

本产品有极好的传热性、良好的电绝缘性，具有较宽的使用温度和良好的施工性能。有不干、不凝固、不熔化、无味无毒，对基材不腐蚀等优点

四、产品应用

用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面，如变频器、电磁炉、电视机、DVD、CPU和功放管起热传媒作用。用于微波通讯，微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面的涂覆和整体灌封，也可作晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，以提高其合格率。

五、使用说明

将被涂覆表面清理干净无杂质，用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或填装。

六、包装 运输 贮存

5KG、20KG密封包装，贮存于阴凉干燥处，贮存期一年，按非危险品运输。